Erinevate valgusallikate erinevus Keraamilise substraadi lõikamine
Erinevad valgusallikad (UV, roheline tuli, infrapuna) Lõikaminekeraamiline substraat
Erinevus 1:
Infrapunakiudlaseriga lõikaminekeraamiline substraat, kasutatav lainepikkus on 1064 nm, rohelise valguse lainepikkus on 532 nm ja ultraviolettkiirguse lainepikkus 355 nm.
Infrapunakiudlaserid võivad toota suuremat võimsust ja ka kuumuse mõjuala on suurem;
Rohelise valguse suhtelised kiudlaserid peaksid olema veidi paremad, kuumusest mõjutatud tsoon on väike;
Ultraviolett laserlõikuskeraamiline substraaton materjali molekulaarse sideme töötlemisviis. Kuumusega mõjutatud ala on väikseim, mis on ka mittemetallilise PCB trükkplaadi lõikamise protsessis kerge karbonisatsioon ja ultraviolettlaserit saab karboniseerida. Isegi täiesti karboniseerumise põhjustel.
Erinevus 1:
Infrapunakiudlaseriga lõikaminekeraamiline substraat, kasutatav lainepikkus on 1064 nm, rohelise valguse lainepikkus on 532 nm ja ultraviolettkiirguse lainepikkus 355 nm.
Infrapunakiudlaserid võivad toota suuremat võimsust ja ka kuumuse mõjuala on suurem;
Rohelise valguse suhtelised kiudlaserid peaksid olema veidi paremad, kuumusest mõjutatud tsoon on väike;
Ultraviolett laserlõikuskeraamiline substraaton materjali molekulaarse sideme töötlemisviis. Kuumusega mõjutatud ala on väikseim, mis on ka mittemetallilise PCB trükkplaadi lõikamise protsessis kerge karbonisatsioon ja ultraviolettlaserit saab karboniseerida. Isegi täiesti karboniseerumise põhjustel.
Saada päring
X
Kasutame küpsiseid, et pakkuda teile paremat sirvimiskogemust, analüüsida saidi liiklust ja isikupärastada sisu. Seda saiti kasutades nõustute meie küpsiste kasutamisega.
Privaatsuspoliitika